München (dhg) - Der neue CMOS-Single-Chip-Hochfrequenz-(HF) Transceiver von Infineon ist der weltweit erste Chip, der sämtliche der sechs Frequenzbereiche unterstützt, die für den Betrieb von UMTS-Diensten in verschiedenen Teilen der Welt festgelegt wurden. Ein UMTS-Handy, das Infineons neuen SMARTi 3G enthält, funktioniert damit sowohl in Europa als auch in Asien, Nordamerika und Japan. Erstmals zeigte Infineon voll funktionsfähige Muster des SMARTi 3G anlässlich des "2005 International Microwave Symposiums" in Long Beach.

Bei der Datenübertragung von der Basisstation zum Mobilgerät erfüllt SMARTi 3G die HSDPA (High Speed Downlink Packet Access)-spezifizierte Downlink-Datenkapazität von maximal 7,2 Megabit pro Sekunde (MBit/s) gemäß Kategorie 8. Die Datenrate von Basisstation zum Mobilgerät bei heutigen UMTS-Handys ohne HSDPA beträgt nur 384 Kilobit pro Sekunde (kbit/s). Trotz höherer Baustein-Funktionalität konnte Infineon die Gehäuseabmessungen des SMARTi 3G weiter auf nur 5 mm x 5 mm verringern. Verglichen mit marktgängigen UMTS-HF-Transceivern, die überdies nur einen Frequenzbereich bedienen, ist das Gehäuse des SMARTi 3G um rund 30 Prozent kleiner. Zum Beispiel ist Infineons SMARTiU 6,5 mm x 5,5 mm groß.

Der SMARTi 3G erlaubt es den Herstellern von Mobiltelefonen, schnelle Lösungen für den weltweit neu entstehenden UMTS-Markt zu entwickeln, und das auch in den Vereinigten Staaten, wo W-CDMA auf 850 MHz und 1900 MHz betrieben wird und sich die gleichen Frequenzbänder mit GSM teilt.